Strona uprp.pl korzysta z plików cookie. Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na korzystanie z plików cookie.X

Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej


2019-01-07

MODERN PACKAGING – EKOTRANSFORMACJA TECHNIKI PAKOWANIA I ZNAKOWANIA PRODUKTÓW

5 marca 2019 r. odbędzie się konferencja naukowo-techniczna „MODERN PACKAGING –ekotransformacja techniki znakowania i pakowania produktów”.

Tematyka konferencji skupia się na aktualnych zagadnieniach dotykających zakłady produkcyjne z zakresie ostatniego etapu procesu produkcyjnego. Uczestnicy będą mieli możliwość zapoznania się ze zmieniającym się stanem prawnym, zagadnieniami ochrony prawnej wzoru opakowania oraz zmianami funkcjonalnymi w otoczeniu GOZ (Gospodarka o Obiegu Zamkniętym). Duża część konferencji poświęcona jest zagadnieniom zmian zachodzących w konstrukcji maszyn pakujących oraz technologiom znakowania w kontekście ekotransformacji przemysłu.

Organizatorem konferencji jest Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa Oddziału Warszawskiego Stowarzyszenia Inżynierów i Techników Mechaników Polskich SIMP, które w swoich strukturach skupia przedstawicieli uczelni, jednostek badawczych i naukowych oraz przedstawicieli przemysłu. Z uwagi na usytuowanie konferencji na targach Warsaw Pack 2019 w Międzynarodowym Centrum Targowo-Kongresowym Ptak Warsaw EXPO, organizator skupił się na tematyce, która powinna znaleźć zainteresowanie zarówno wśród szerokiego grona Wystawców, jak i odwiedzających tegoroczne Targi. Potwierdzeniem tego jest fakt, że poruszona będzie tematyka związana z aktualnymi zagadnieniami ekotransformacji przemysłu produkcyjnego w obliczu coraz powszechniejszej stosowanej Gospodarki o Obiegu Zamkniętym.

Program konferencji jest skonstruowany w sposób pozwalający gościom na wysłuchanie prezentacji, uczestnictwo w targach oraz skorzystanie z konsultacji z zaproszonymi prelegentami, ekspertami oraz przedstawicielami stowarzyszenia SIMP.

Organizator przygotował również specjalistyczne warsztaty o tematach:

  • Ocena techniczna i wycena maszyn i urządzeń;
  • Wybór i dostosowanie techniki znakowania do produktu.

Uczestnicy konferencji i warsztatów otrzymają imienne certyfikaty uczestnictwa i możliwość bezpłatnego wsparcia ekspertów podczas targów. Dodatkowym atutem będzie możliwość skorzystania bezpłatnych konsultacji z ekspertami Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa Oddziału Warszawskiego Stowarzyszenia Inżynierów i Techników Mechaników Polskich SIMP już po zakończeniu targów.

Udział w konferencji i warsztatach jest bezpłatny po wcześniejszej rejestracji na stronie.